Mentionsy

Wzrost mocy serwerów niezbędny do obsługi nowoczesnych modeli AI prowadzi do generowania ogromnych ilości ciepła, co stanowi poważne wyzwanie zarówno technologiczne, jak i ekologiczne.

Rewolucja AI niesie za sobą bardzo duże zapotrzebowanie na moc obliczeniową.

Nie mówimy już o data centers, tylko o AI factories, które będą środowiskami naturalnymi dla najnowszych kart obliczeniowych, dla akceleratorów.

Dlatego, tak jak Dominik powiedział, te wszystkie nowe technologie, które wspierają AI, generują znacznie większą ilość ciepła przez znacznie mniejsze powierzchnie.

która to jest znacznie wydajniejszą alternatywą w porównaniu z tradycyjnym chłodzeniem powietrznym, szczególnie właśnie w przypadkach odbierania ciepła z serwerów AI, HPC, ogólnie do high performance computing.

I w przypadku raków, które mają powyżej 40-60 kW już należy rozważać przejście z air cooling na liquid cooling.

Już w latach 60-tych IBM stosował tę technologię do chłodzenia mainframe'ów.

Większość serwerów, które obecnie są stosowane do AI i do tych high computing technologii,

No to mamy dokładnie taki sam układ jak przy tradycyjnych serwerowniach, które nie są zaprojektowane do technologii HPC czy AI.

Jest to ciekawe rozwiązanie dlatego, bo jest ono również przeznaczone do rozwiązań HPC i AI-owych, tylko jest to taka odpowiedź powietrzna.

W dużym uproszczeniu wygląda to w ten sposób, że w serwerach mamy zainstalowane coldplaty i one są umieszczone na komponentach, które produkują ciepło.

W poszczególnych szafach, wtedy w takiej szafie manifoldy są podłączone do małego CDU zainstalowanego w szafie lub też w przypadku rozwiązań większych, kiedy mówimy o kilkunastu szafach rackowych, wtedy trzeba zbudować sieć, którą nazywa się Secondary Fluid Network lub też Technology Cooling Loop.

I CDU jest taką linią demarkacyjną pomiędzy układem wtórnym, czyli wewnątrz data center, a pierwotnym, czyli układem, który odprowadza ciepło na zewnątrz z budynku serwerowni czy też AI Factory.

Jest jeszcze drugie CDU, drugi rodzaj, jest to Liquid to Air, czyli ten układ wtórny jest jak najbardziej tak samo jak w poprzednim rodzaju CDU, natomiast układ pierwotny nie istnieje.

I jeśli mówimy o CDU typu Liquid to Air, to najczęściej są one stosowane w serwerowniach, które były projektowane kilka czy kilkanaście lat temu, nie są przystosowane do chłodzenia cieczą.

Natomiast w najnowszych serwerowniach, które są projektowane już stricte pod rozwiązania typu AI, HPC, czy rozwiązania, które wymagają chłodzenia cieczą, wtedy już infrastruktura jest do tego przystosowana, można doprowadzić wodę do

Zgadzam się Dominik, jeszcze chciałabym dodać, że jeśli chodzi o tę rewolucję AI, ona przyszła stosunkowo niedawno i nastała dosyć gwałtownie.

Więc jeśli chodzi o temperatury, to serwery, które są właśnie pod AI, pod HPC, działają na wyższych temperaturach niż te, które żeśmy stosowali przy chłodzeniu tradycyjnym powietrzem, bo powietrze musiało mieć znacznie niższą temperaturę niż teraz woda.